華碧實驗室技術人員在PCB/PCBA質量管控/質量評價、失效分析等領域有多年的經驗，積累了大量的實操案例，針對客戶在研發、認證、生產及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，快速解決客戶問題。
邊緣浸焊法
將試樣以特定角度浸入熔融焊料，通過潤濕面積評估可焊性。
浮焊法
將試樣漂浮于熔融焊料表面，觀察孔壁潤濕情況。
波峰焊法
模擬實際波峰焊接過程，評估潤濕性能。
潤濕稱量法
通過傳感器測量試樣浸入焊料時的潤濕力-時間曲線，量化潤濕速率。
以邊緣浸焊法為例
1試樣要求從PCB典型區域裁取≤50mm×50mm的試樣，去除毛刺。清水沖洗后，超聲波清洗3-5分鐘，吹干。105±5℃烘烤1小時，冷卻至室溫。
2助焊劑涂覆與焊料準備均勻涂覆2號標準活性松香助焊劑，去除多余殘留。
無鉛測試使用SAC305，有鉛測試使用Sn63Pb37。
無鉛測試溫度255±5℃，有鉛測試溫度235±5℃。
使用數顯溫度計測量錫槽25mm深度溫度，確保達標。
3浸焊與處理浸入角度：小于90°，允許助焊劑排氣。
浸入深度：25.0±2.0mm。
停留時間：10.0±0.5秒（根據板結構調整）。
浸入/提出速度：25.0±2.0mm/s。
后處理與觀察
助焊劑去除：測試后清除試樣表面助焊劑。
顯微鏡觀察：10倍放大下檢查潤濕情況。
焊料未覆蓋基材表面，暴露金屬。
2.半潤濕潤濕面積＜95%，存在大面積缺陷。
3.連焊焊料在毗鄰導線間形成非正常連接。
4.針孔潤濕表面存在微小孔洞（單個面積≤0.5mm2可接受）。
