PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，現已成電子信息產品更為重要而關鍵的部分，其可靠性與穩定性決定著整個設備的安全運作與質量。PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因，將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題再度發生。
華碧實驗室技術人員在PCB/PCBA質量管控/質量評價、失效分析等領域有多年的經驗，積累了大量的實操案例，針對客戶在研發、認證、生產及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，快速解決客戶問題。
華碧檢測服務行業：
材料供應商：覆銅板、撓覆銅板、半固化片、樹脂、阻焊劑、玻璃纖維、聚合材料
印刷電子：
PCB生產商：剛性板、撓性板、HDl高密度互連板、金屬芯板、芯片封裝
EMS.OEMS.CEMS．PCBA生產商：高鐵、航空航天、通信電路、汽車電路、醫療設備、手持設備、儀器
塑料及復合材料行業：
華碧檢測服務項目：
環境模擬試驗：粘合強度、拉伸試驗、延展率、耐折性、剪切強度、壓縮強度、拉脫強度、彎曲強度、低溫彎曲、錫須生長
失效分析：CAF失效點分析可焊性驗證分析、生產及組裝工藝、SEM/EDS分析、結構完整性分析、盲孔／埋子L切片分析、BGA焊點質量分析、線寬線距驗證分析、可焊性不良分析、絕緣電阻偏小分析
環境可靠性試驗項目：高溫儲存試驗、低溫儲存試驗、溫濕度儲存試驗、溫度沖擊試驗、溫度循環試驗、溫濕度循環試驗、熱老化試驗、沙塵試驗、振動試驗、機械沖擊試驗、跌落試驗、高壓蒸煮試驗、鹽霧試驗和鹽霧交變試驗
電氣性能試驗：耐電弧互連電阻、電氣強度、絕緣電阻、銅箔電阻、電路連通性、表面絕緣電阻、介質擊穿電壓、相對漏電起痕指數、介電常數和介質損耗因素、表面電阻率和體積電阻率
物理性能試驗：尺寸穩定性尺寸測量、金相切片、鍍層附著力、鍍涂層厚度、玻璃化溫度、固化因素、膨脹系數、熱分層時間、熱分層溫度、熱分解溫度、模擬返工、紅外光譜、電鏡／能譜、導熱系數、熱阻
